一站式OEM服务。如果需要，我们将采购、组织并管理PCB设计的各个方面，以使您的产品达到所有要求的标准，并优化制造流程和成本。设计精良的电路板意味着：·减少生产问题·改善质量控制·降低成本·缩短制造时间。我们致力于向客户提供具有竞争力的价格的大批量和小批量印制电路板。

PCB能力

层数：1-20层；最大处理区域：680×1000MM；材料：FR1、22F、CEM-1、CEM-3、FR4、高TG、铝、陶瓷、Rogers；n 2层 - 0.3MM（12mil）；4层 - 0.4MM（16mil）；6层 - 0.8MM（32mil）；8层 - 1.0MM（40mil）；最小板厚：≥ 箔层厚度；最小箔层厚度：≥± 厚度公差；最大公差为厚度的正负百分之一。n 厚度范围：≤ 扭曲和弯曲度≤± 箔层厚度的百分之零点七五，最小值为箔层厚度的百分之零点五。n TG值范围：适用于摄氏 低温到高温的应用，n 容差±阻抗范围百分比中的正负百分之十或最小值正负百分之五。n 高压测试最大值：直流电压峰值不超过每十兆欧，可施加直流电压4千伏，持续时间为六十秒。n 表面处理工艺包括：HASL含铅工艺和HASL无铅工艺，浸渍镀金工艺、浸渍镀银工艺、浸渍镀锡工艺和金手指工艺等。

PCB装配能力

订购数量：1件-10,000,000件以上n制造时间：1-5天，1-2周或按预定的交付日期n宽度或长度小于30mm的电路板应进行拼板nPCB规格要求：最大板尺寸500×450毫米n板型：刚性PCB、柔性PCB、金属核PCBn表面贴装、通孔n混合技术（SMT & 通孔）n装配类型：单面或双面放置、涂覆保护涂层、电磁干扰屏蔽罩装配、发射控制n焊接类型：无铅-RoHSn全交钥匙n部件采购：部分全交钥匙、配套/指定货物nSMT 01005或更大、BGA 0.4mm间距，POP（封装上）组件类型：封装）、WLCSP 0.35mm间距、硬度量连接器、电缆和电线nSMT零件展示：散装、切割带、部分卷盘、卷轴、托盘n模板：激光切割不锈钢n免费DFM审查、Box Build装配n其他技术：100% AOI测试及BGA的X光测试、集成电路编程、部件成本降低、按客户要求进行功能测试、保护技术

找到符合所有客户对价格、质量、交货时间、增值服务和交付期望的最佳PCB供应商可能是一项挑战。Wonderful PCBs确信我们能够满足您对每块PCB的所有期望。