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基本信息产品详情
基本信息
| 基本材料 | 铝 |
| 板厚 | 3.0毫米 |
| 型号号码 | BAM22073 |
| 类型 | 四层铝芯印制电路板 |
| 原产地 | 中国 广东 |
| 品牌名称 | 最佳技术 |
| 铜厚度 | 盎司（重量单位） |
| 最小孔径 | 0.5毫米 |
| 最小线宽 | 0.15毫米 |
| 最小行距 | 0.15毫米 |
| 表面处理 | ENIG 1u |
| 董事会规模 | 86毫米* 135毫米 |
| 产品名称 | 四层铝芯印制电路板 |
| 类型 | 四层铝芯PCB |
| 最小订单量 | 1个 |
| 层 | 第1到32层 |
| 证书 | ISO9001/ISO16949/UL/RoHS |
| 包装详情 | 每箱30件，每层一箱 |
| Port 指港口。 | 岙田 |
| 销售单位： | 单件 |
| 单一包大小： | 60×31×31厘米 |
| 总毛重： | 0.090公斤 |
产品详情
项目
功能
层数
1-10层
最大板尺寸
24*64"(610*625mm)
最小板厚度
0.3mm-2.0mm
最大板厚度
4.0mm
导体厚度
0.5oz-10oz
最小线宽/线间距
4/4mil (0.10/0.10mm)
最小孔径
10mil (0.25mm)
最小冲孔直径
0.12" (3.0mm)
最小孔间距
16mil (0.4mm)
最小焊盘环（单个）
3mil (0.075mm)
PTH壁厚
正常： 0.59mil (15um)；HDI： 0.48mil (12um)
最小焊盘直径
14mil (0.35mm)
最小阻焊膜桥接宽度
8mil (0.20mm)
BAG焊盘边缘最小值
5mil (0.125mm)
PTH/NPTH孔径公差
PTH：±3 mil (0.075mm)；NPTH：±2mil (0.05mm)
孔位偏差
±3mil (0.075mm)
轮廓公差
CNC：±6 mil (0.15mm)；冲孔：±6 mil (0.1mm)
最大纵横比
10:01
表面处理
ENIG、闪金、硬金手指、金镀层（50mil）、金手指、镀金选配、ENEPIG、ENIPIG、HAL、HASL（LF）、OSP、银免蚀刻和锡免蚀刻。
功能
层数
1-10层
最大板尺寸
24*64"(610*625mm)
最小板厚度
0.3mm-2.0mm
最大板厚度
4.0mm
导体厚度
0.5oz-10oz
最小线宽/线间距
4/4mil (0.10/0.10mm)
最小孔径
10mil (0.25mm)
最小冲孔直径
0.12" (3.0mm)
最小孔间距
16mil (0.4mm)
最小焊盘环（单个）
3mil (0.075mm)
PTH壁厚
正常： 0.59mil (15um)；HDI： 0.48mil (12um)
最小焊盘直径
14mil (0.35mm)
最小阻焊膜桥接宽度
8mil (0.20mm)
BAG焊盘边缘最小值
5mil (0.125mm)
PTH/NPTH孔径公差
PTH：±3 mil (0.075mm)；NPTH：±2mil (0.05mm)
孔位偏差
±3mil (0.075mm)
轮廓公差
CNC：±6 mil (0.15mm)；冲孔：±6 mil (0.1mm)
最大纵横比
10:01
表面处理
ENIG、闪金、硬金手指、金镀层（50mil）、金手指、镀金选配、ENEPIG、ENIPIG、HAL、HASL（LF）、OSP、银免蚀刻和锡免蚀刻。
FAQ 是“常见问题及解答”的缩写。
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