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product用于SIM卡的IC封装基板带E'tro-Ni/Au IC基板
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基本信息产品详情

基本信息

原产地中国
品牌名称不适用
型号编号UO-21015A-A
目标产品PBGA、FBGA、FMC、SIP、MCP、FCCSP、POP、FCBGA、LGA等
核心材料MGC、斗山、LG、日立、住友、AMC
SR材料泰洋、日立、住友、三菱
模式Tenting:搭帐篷 MSAP:多系统ATR PSAP:省系统应用平台 ETS:应急技术系统 SAP:系统应用产品
阻焊剂。PSR系列
表面处理E'tro-Ni/Au ENIG、ENEPIG OSP(AFOP)硬金
保修一年
尺寸定制的
最小订单量20条
品牌无品牌
Port深圳
销售单位:单件
单一包大小:20X20X20厘米
毛重:0.100公斤

产品详情

产品描述
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流程能力
我们的技术
• 通过 MSAP(20/20um)和Tenting(30/30um)实现精细图案 • 各种适用的技术选项-薄芯技术-所有类型的表面处理-SR 平整度工艺,堆积/通孔填充技术。-无尾、蚀刻背工艺-细间距SOP工艺• 高质量和可靠性的基板• 高速交付:无需胶片,无需外包• 竞争性的低运行成本
W/B CSP 技术路线图
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FCCSP技术路线图
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FPS(指纹子项)技术路线图
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公司简介
珠海飞凌科技有限公司成立于2012年,是一家专业从事移动通信精密零部件的研发、生产、销售和服务的企业。产品包括PCB散热器、IC引脚框和IC基板等,广泛应用于电信、计算机、工业自动化控制、电力、医疗、汽车电子等领域。公司努力开发新产品,以满足不同的需求。公司位于珠海,交通便利。公司占地30000平方米,拥有多种工艺:冲压、精密研磨抛光、数控铣削、化学蚀刻、电镀等。我们坚持多品种、高品质、快速周转的经营理念。我们致力于严格的质量控制和周到的客户服务,经验丰富的团队随时讨论您的需求,确保客户满意。此外,公司已获得IATF 16949:2016、ISO9001:2015和ISO14001:2015认证。我们的产品在中国各城市和省份销售良好,并出口到欧洲等国家和地区。我们也欢迎其他地区的订单。无论您是从我们的目录中选择产品,还是寻求工程支持,请与我们的客服中心联系,告知您的采购需求。
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常见问题解答
Q: 你们有现货产品吗?A: 抱歉,所有产品部件都是定制设计的。Q: 如果我需要制作原型,流程是怎样的?A: 如果您有图纸,比如Gerber、CAD,请发给我们,并告诉我们您的特殊需求。Q: 如何保持我们的产品信息和设计文件保密?A: 我们愿意签订一份根据客户所在地当地法律生效的NDA(保密协议),并承诺将客户的数据保持在高保密水平。
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发送邮件到:support@bincial.com
用于SIM卡的IC封装基板带E'tro-Ni/Au IC基板
¥58.08 ~ ¥65.34
消费电子产业链 · 印刷电路板 · 封装基板
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