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产品详情

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型号：无铅焊膏条件：新合金：无铅粉末尺寸：3型：25至45微米粉末尺寸2型：4型：20至38微米助熔剂：无清洁助熔剂合金2：Sac 305 Sn96.5AG3.0cu0.5合金3：Sac 0307 Sn99AG0.3cu0.7合金4：Sn 42 bi 58低温证书：RohHS包装2：注射器运输：快递/空运保质期：6个月储存：0至10摄氏度应用：贴片焊接应用2：贴片焊接运输包装：泡沫盒规格：100克至1000克商标：XF焊接原产地：中国HS编码：381010000生产能力：30吨/月
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注射器罐IC再球低温Sn42 bi58银轴承Sac 305 LGA贴片贴片PCB回流焊电子产品用无铅锡Rosin助熔膏
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