PCB技术能力
层
批量生产：2~58层/中试：64层
最大厚度
批量生产：394密耳（10毫米）/中试运行：17.5毫米
材料
FR-4（标准FR 4、中-玻璃温度升高FR 4、高-玻璃温度升高FR 4、无铅组装材料）、无卤、陶瓷填充、TF、聚氨酯、BT、PPO、
PPE、混合、部分混合等
分钟宽度/间距
内层：3 mil/3 mil（HOZ），外层：4 mil/4 mil（1 OZ）
最大铜厚度
6.0 OZ /中试运行：12 OZ
分钟孔尺寸
机械钻头：8 mil（0.2mm）激光钻头：3 mil（0.075mm）
表面光洁度
HASH、浸金、浸锡、OSP、ENIG + OSP、浸银、ENEPIG、金手指
特殊工艺
埋洞、盲孔、埋置阻力、埋置容量、混合、部分混合、部分高密度、反钻和
阻力控制

PCBA技术能力
优势
-专业表面贴装和通孔焊接技术
-各种尺寸，如1206,0805,0603元件SMT技术
-ICT(在线测试)、FCT(功能电路测试)
-通过UL、CE、FCC、ROHS认证的印刷电路板组装
-用于SMT的氮气再流焊技术。
-高标准SMT和焊料装配线
-高密度互连板贴装技术能力。
组件
无源降至0201尺寸，BGA和VFBGA，无引线芯片载体/CSP
双面SMT组件，细节距至0.8密耳，BGA修复和重球
测试
飞行探头试验、X射线检测AOI试验
SMT
位置精度：20um
元器件尺寸：0.4×0.2 mm(01005)-130×79 mm，倒装，QFP，BGA，POP
麦克斯。组件高度：25 mm
麦克斯。印刷电路板尺寸：680×500 mm
敏。印刷电路板尺寸：无限制
印刷电路板厚度：0.3 mm至6 mm
波峰焊料
麦克斯。印刷电路板宽度：450 mm
敏。印刷电路板宽度：无限制
组件高度：顶部120 mm/Bot 15 mm
汗水焊料
金属字：部分、整体、镶嵌、侧边
金属材料：铜、铝
表面处理：电镀金、电镀银、电镀锡
气囊率：低于20%
压配合
新闻范围：0-50KN
麦克斯。印刷电路板尺寸：800X600 mm