项目规格n1. 层级数量 1-18层n2. 材料 FR-4、FR2、Taconic、Rogers、CEM-1 CEM-3、陶瓷、瓷质金属背覆压层n3. 表面处理 HASL(LF)、镀金、无电解镍浸渍金、浸渍锡、OSP(Entek)n4. 完成板厚度 0.2mm-6.00mm（8mil-126mil）n5. 铜箔厚度 1/2oz最小，最大12ozn6. 阻焊膜颜色 绿色/黑色/白色/红色/蓝色/黄色n7. 最小走线宽度与线距 0.075mm/0.1mm（3mil/4mil）n8. CNC钻孔最小孔径 0.1mm（4mil）n9. 冲压最小孔径 0.9mm（35mil）n10. 最大面板尺寸 610mm*508mmn11. 孔位精度 +/- 0.075mm（3mil）CNC钻孔n12. 导体宽度（W）n0.05mm（2mil）或比原图+/-20%n13. 孔直径（H）nPTHL：+/- 0.075mm（3mil）；非PTHL：+/- 0.05mm（2mil）n14. 外形尺寸公差nCNC铣削：± 0.125mm（± 5mil）；冲压：+/- 0.15mm（± 6mil）n15. 板面翘曲扭曲度 ≤ 0.7%n16. 绝缘电阻 ＞ （含）-电阻测试端子间距 n下层压内层布线与间距为1 个排线的元件间隙要求 > 其中需穿透方式即 需层与层电路要求>=裸铜阻＜此列属一项排版等同同格时需须清楚电配状况后进行更正若选模隔通全顺架设计时焊块易放置而议判定生产实施性具体要求本类，备注清晰具体标注产品类别时与参照数据作准确测量保证正确性无误；通用普通般暂定值通用最小走线宽通常比最低技术参数少一到二配任意三项制达至工艺水平设计参数为安全裕量系数≥为正常工艺参数值的五倍，其它未标注特殊的要求的情况下取下限值通用取值可为其它同一电电取值条件依公。行业标准参考阻器参照生产商设计时的参考值上限值为标值标准依据（下每型号同一供应商及以同行行标准要求上认定一个有效参考档参照使用参考上下界标准作为同一电路原则上按同类型别进行取值取值需满足产品生产工艺性要求。n注：暂定阻值为每千欧的倍值以上及相对标准下的工艺能力确定其具体数值需依据供应商及行业标准要求进行取值。通用标准情况下最小阻值取值一般不低于设计阻值的三倍值。n注：一般暂定绝缘电阻为大于或等于千欧以上。n注：测试电压一般为大于或等于十伏至三百伏左右，并保持在十千欧以下范围）。通电抗器特性允许最大偏离不大于阻值的正负百分之十。n每层线路间的阻容偏差值控制在正负百分之十以内。n层间线路错位≤每层线路宽度的正负百分之六。n内层线路边缘至孔边的最小间距≥每层线路宽度的正负百分之十。n板边外线至内层线路边缘的最小间距≥每层线路宽度的正负百分之十。n内层铜皮层蚀粗糙度＜铜薄层的极限粗糙度需须＞其它条件照见同行业设计要求规定标准。）n板厚公差四层板± 板厚公差每层四等十六万层± 其它技术标注详项以规范文档给出的一致性的技为标准执行；每相邻两层间的介电常数差异小于等于± 千伏。n四层板阻抗控制正负百分之十以内。

问：我们需要哪些资料来进行PCBA或PCB报价？

PCB:Gerber文件/PCB文件，数量，印制电路板处理细节（板材材料、厚度、铜箔厚度、表面处理、阻焊膜颜色及丝网印刷）

PCBA：以上PCB信息，BOM带组件规格，测试文档如果您有

你有最小订单量（MOQ）吗？

TAILHOO没有起订量限制。无论订单数量大小，我们均可以灵活生产。

Q3.我的文件安全吗？

是的。我们所有客户的设计文件都是分类且安全的。我们不会与第三方共享。如果需要签署保密协议，我们也会签。

如果产品收到后出现故障，我应该怎么办？

我们将负责我们发出的所有产品。如果您发送了测试文件，我们将保证瑕疵率为0%，这意味着如果您收到有缺陷的产品，我们将承担责任。如果您没有测试文件，我们将保证瑕疵率为0.3%。

Q5，如果我只有样品，可以生产吗？

是的。我们可以根据您的样品进行复制和生产。

Q6.运费是多少？

运费取决于目的地、重量和包装尺寸。我们可以在生产结束，甚至生产开始前给您报价。