展厅导航
智能设备产业链
运输工具制造产业链
消费电子产业链
建筑材料产业链
化工产业链
履约服务
企业服务
其他设备
首页
产品
展厅
圈子
商讯
关于我们
EN
登录/注册
德邦科技:公司材料广泛应用于华为、小米等智能终端领域的企业上
发布时间:2024年11月2日 15:31
112
电子工坊
新京报贝壳财经讯 11月1日,德邦科技在回应投资者询问时表示,公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。
产品
缤商APP
用户后台
关于我们
公司简介
加入我们
用户协议
隐私政策
联系我们
合作:135-8566-0971
客服:021-61673695
邮箱:support@bincial.com
地址:上海市浦东新区御桥路1220弄3号
视频号
公众号
抖音
快手
Copyright© 上海播知科技有限公司 沪ICP备2023012989号-4