HDI PCB

HDI PCB采用了先进的技术和制造工艺来缩小电路板的大小并提供更高的布线密度。它们通常采用多层结构，微尺寸布线，小间距以及使用盲孔和埋孔，从而实现高度集成的电路布局。

HDI PCB具有多个优点。首先，它们允许在更小的空间内容纳更多的电子元件，从而提供更高的功能密度。其次，HDI PCB提供了更短的信号路径、更低的电阻和电感，提高了信号完整性和性能。此外，HDI PCB具有更好的抗干扰性和更高的可靠性。

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类别
描述
能力


覆铜板材料
FR4（KB ILM Shengyi）高TG值，铝基板（ Tanwan）（单面、双面）
FR4厚度
1.6mm高TG FR4（170摄氏度）
1.6mm

电路板切割
最大层数
16层
内层最小厚度（不包括铜厚度）
0.07mm




钻孔
最小孔径
0.1mm
最大孔径
6.0mm
钻探偏差
±0.002”（0.050mm）
PTH孔公差
±0.003”（0.075mm）
NPTH孔公差
±0.002”（0.050mm）
倒角角度
80°、90°、100°、120°

钻孔（续）
最小孔径尺寸（以英寸计）
0.0008”
纵横比
16:1

蚀刻
线宽公差
±20%
最小线宽/间距（从1/3盎司开始，1盎司铜重）
0.003"/0.003"(0.08mm)
最小线宽/间距（从1/2盎司开始，1盎司铜重）
0.003"/0.004"(0.1mm)
最小线宽/间距（2盎司铜重）
0.005”/0.005”（0.127mm）
最小线宽/间距（3盎司铜重）
0.008"/0.008"(0.2mm)

内层线路层数和参数间距离
从钻孔到内图案的最小距离
0.1mm
从环形圈到内图案的最小距离
从层到层的注册公差到层内图案的距离为 层到层的注册公差为± 8mm) 层间公差 8mm) 层间公差 8mm) 层间注册公差 8mm) 层间注册公差 8mm) 8mm) 8mm) 8mm) 8mm) 8mm) ) ) 9+"+%)%"+"y"@#.%,)&(*,.//_)++$) &层与层之间的偏差 %)(,%+,8y2 %(%&& ,-.i++")8r /)( /3u&(.*+" _ $+%)&$%@&+#%@$#&+#&@%@#@$%@$%@$%@$%@$%@$%@$%@$%@$%@$%@$%)+*@*@# @$&$$$%%((&&&&&&&&(&*+,&@@#@&@$%@#+%+*#+#&@@@&$$&%$$%%%@@%%$(,) .l oi ,.& ++ # ,)..,+ /-.+%)@#$%,9_.%,#)&- $#,,-)*%.+, (.* #97,-!@@%$.,%.&$,.- /) *.- /-!*&+#*&+*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*) &自动光学检测（AOI）测试器 Y型（是） 飞探针测试器 Y型（是） 控制阻抗 阻抗容差 ±10% 阻抗测试仪 Tektronix TDS8200 CNC容差 ±15毫米（6分针头），最大切削深度和误差值 CNC铣削容差为±毫米，V槽深度和误差值 V槽角度偏差 ±毫米（或米）半孔加工 Y型（是）

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