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product陶瓷基板氮化铝包装半导体电子器件,高热导率铝氮片
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基本信息

基本信息

材料氮化铝
原产地中国 广东
类型陶瓷零件
应用程序工业陶瓷
型号编号2009年11月
品牌名称海昆
处理服务弯曲、焊接、切割、冲压、卷料、铸造、磨削、铣削、钻孔、数控加工、磨光、抛光、喷涂和激光切割
颜色格雷
学式ALN
密度3.3至3.4克每立方厘米
维度定制尺寸
气体渗透率0
吸水性0
莫氏硬度5
抗弯强度466-496兆帕
抗压强度2100兆帕
热导率170-186瓦(每米开尔文)
销售单位单项
单一包大小:10X10X10厘米
总毛重1.000 kg
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发送邮件到:support@bincial.com
陶瓷基板氮化铝包装半导体电子器件,高热导率铝氮片
¥3.63 ~ ¥36.3
消费电子产业链 · 印刷电路板 · 封装基板
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