请将您的PCB文件发送给我们，请点击此处。nnPCB能力n项目PCB能力PCB能力PCB能力n最大层数60层8层36层n内层最小线宽/间距3/3mil3/3mil3/3miln外层最小线宽/间距3/3mil3.5/4mil3.5/4miln内层最大铜厚6oz2oz6ozn外层最大铜厚6oz2oz3ozn最小机械钻孔直径0.15mm0.1mm0.15mmn最小激光钻孔直径0.1mm0.1mm0.1mmn机械钻孔最大纵横比（Aspect Ratio）20:0110:0112:01n激光钻孔最大纵横比（Aspect Ratio）1:01/ 1:01n压入式引脚孔公差（PressFitHoleTtolerance）±0.05mm±0.05mm±0.05mmn电镀通孔（PTH）公差±0.075mm±0.075mm±0.075mmn非电镀通孔（NPTH）公差±0.05mm±0.05mm±0.05mmn锪孔公差（CountersinkTolerance）±0.15mm±0.15mm±0.15mmn基板厚度（BoardThickness）范围：最薄至最厚；每行的数据分别表示最小值至最大值：标准值为印刷电路板标准厚度值。n例如，板厚公差（≤ 1毫米）为± 0.1毫米；板厚公差（＞ 1毫米）则为+/-最大值上下波动率为最大极限公差，该正负差异计算可呈正负数表达。此类表示：依据厂商的技术和制造技术确定的基准偏差。从官方中心点的范围增减差距则为产品接受的质量参数标准。同类设备制造的印刷电路板质量越稳定，此范围数值越小。n最小电路板尺寸最小电路板尺寸宽×长=（数值依特定情况提供最小及有效的操作平台区域值，行业操作人员将在生产制造中将评估效果极限规格按平台设计能力提供具体尺寸）。n最大电路板尺寸宽×长=（印刷电路板生产能够应对的极限加工平台值）；本公司依生产制造实力以划分能接受尺寸大小的制造生产区域，避免因为生产加工能力而导致制造资源浪费。一般超过公司生产能力界限值的尺寸要求将被拒之门外。n轮廓公差宽度精度+/-最大值可允许公差上下波动值（一般尺寸大小限制内会提供允许的最大公差值），如果公差值过大将会导致加工难度增大或成品精度下降。n最小BGA焊球间距最小值要求BGA球径尺寸间隔最小为7mil。n最小SMT焊盘尺寸最小值要求SMT焊盘尺寸最小为7mil×长×宽。n最小阻焊膜间距最小值要求阻焊膜间距最小为长×宽距离大小最小限度规定范围内用更多基础封装形式和行业实际需求度量是否符合合格测试达标参考值。n最小阻焊膜开口最小要求阻焊膜开口尺寸最小为直径大小限制。n最小标识字宽度和高度标准的最小标记规格应适用于规格为高度的标示规定等标示所必备的明确符号显示且应用于无面板镂空与显示范围保持一致性等标志的高度及宽度测量规定数值，显示清楚明确的字样用于正确指导安装过程保证可靠性依据设备品质需依行业主需求配备执行避免潜在的设备品质问题等生产合格材料有执行生产的管制以便管控其稳定性一致性达成标准化的质量作业。, broken: true

东莞市心电子科技有限公司是一家PCBA和PCB制造商，提供各种PCB和PCBA解决方案。我们可以为我们的客户提供高质量、高精度的单面板、双面板和多层板，以及元器件采购和电路板组装（SMT）服务，我们有很多优势。n了解更多关于我们，请点击此处。

我们的PCB的LeadTime
PCB样板层数、小批量生产时间（快速/通常）（＞5平方米）（天）
1-2层PCB 24小时/4-5天 5-7天
4层PCB 48小时/6-7天 7-12天
6层PCB 72小时/7-8天 12-15天
8层PCB 72小时/8-10天 16-18天
10层PCB 96小时/12-14天 18-20天
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