产品名称
真空焊接回流炉
品牌
opto-intel
型号
VSR-8

总部位于中国重庆的光电英特科技有限公司是一家集研发、制造和销售于一体的半导体组装设备制造商，为国内外市场提供专业服务。该公司主要专注于半导体、光电子和先进制造市场，为客户提供工艺设备和技术解决方案。

凭借技术经验丰富、创新能力突出的核心团队，公司已获得30多项授权专利，并基于持续的技术开发，独立开发了多款特色产品，如微波等离子清洗系统、真空回流焊炉、惰性气体手套箱、碳化硅MOS组装设备等，均已通过CE认证，质量可靠。此外，该公司还为自动化生产线提供定制设备和解决方案。

问题：你们公司的经营理念是什么？
回答：我们坚持以创新为核心，并深刻理解半导体市场的激烈竞争。我们主张优秀的产品质量和以客户为中心的价值。我们致力于社会责任，致力于通过我们的产品和服务为社会发展做出贡献。

问题：你们公司的核心竞争力是什么？
回答：我们公司的核心竞争力在于我们的专业团队。我们的团队成员在各自领域拥有丰富的经验，多年来深入参与，在过往项目中表现出卓越的能力和充分的责任感。我们将保持专业行为和高品质服务的承诺，与客户携手合作，实现互利共赢。

问题：你们如何应对大量生产订单？
回答：我们拥有6000平方米的生产区域，配合全面的、标准化的、系统化的生产系统以及强大的供应链，确保大规模生产。

问题：你们的售后服务体系是怎样的？
回答：我们在全国范围内以及东南亚、俄罗斯和其他海外地区设有办事处，随时响应客户需求。我们严格遵守客户现场规定，拥有专业的技术人员提供快速、准确的售后服务，包括全面的培训、软件升级和其他支持服务。

问题：我想与你们合作进行包装测试，应该怎么做？
回答：我们在重庆总部设有半导体包装测试平台。您可以选择将样品寄给我们或访问我们的测试平台。在讨论完测试计划后，我们的专业技术团队将为您进行包装测试，并帮助设计合适的设备和工艺解决方案。

问题：什么是碳化硅以及针对碳化硅芯片包装你们提出了哪些技术解决方案？
回答：碳化硅是一种第三代宽禁带半导体，具有高功率密度、高工作温度和高热导率等优点。银烧结技术是第三代半导体包装中最常用的技术之一。我们设计了一种具有超高结合力和通用自动平台的烧结键合机用于热压共晶。此外，我们还设计了一种纳米银烧结系统，采用了先进的高压、精确温度和灵活的气氛控制技术。