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productODM定制SIM卡半导体封装材料IC基板
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基本信息产品详情

基本信息

产地中国
品牌名称填金
型号编号UO-21015A-A
目标产品PBGA、FBGA、FMC、SIP、MCP、FCCSP、POP、FCBGA、LGA等
核心材料MGC、斗山、LG、日立、住友、AMC
SR材料Taiyo,日立,住友,三菱
模式Tenting:垫高底盖式机身; MSAP:多功能基体探测装置; PSAP:心电血氧血压脉搏传感器阵列,模块和设备; ETS:早期预应力混凝土桥面铺装; SAP:水务和污水事务处理
Soldermask:阻焊膜PSR系列
表面处理E'tro-Ni/Au ENIG、ENEPIG OSP(AFOP)硬金
保修一年
尺寸定制的
最小订单量一条丝带
应用程序智能手机、网络、消费类电子产品、个人电脑等
Port 指港口。深圳
销售单位单个项目
单个包装尺寸:20×20×20厘米
毛重:0.100公斤

产品详情

产品描述
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流程能力
我们的技术
• 通过MSAP(20/20微米)和帐篷(30/30微米)进行精细图案• 多种适用技术选项-薄芯技术-所有表面加工类型-SR平坦度工艺,建造/填孔技术。- 无尾,蚀刻背工艺-精细间距SOP工艺• 高质量和可靠性的基板• 快速交付:无需胶片,无需外包• 竞争性的低运行成本
W/B CSP技术路线图
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FCCSP技术路线图
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FPS(指纹技术)发展路线图
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包装与发货
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公司介绍
珠海菲尔金科技有限公司成立于2012年,是一家专业从事移动通信精密零部件、PCB散热器、IC引脚框架和IC基板的研究、开发、销售和服务的企业。我们的产品广泛应用于电信、计算机、工业控制、电力、医疗、汽车电子等领域。此外,我们还致力于开发新产品,以满足不同的需求。公司位于珠海,交通便利。公司占地面积30000平方米,拥有各种工艺:冲压、精密研磨抛光、数控铣削、化学蚀刻、电镀等。我们坚持多品种、高质量、快速周转的经营理念。我们致力于严格的质量控制和周到的客户服务,我们的专业团队随时可以满足您的需求,确保客户满意。此外,我们已经获得了IATF 16949:2016、ISO9001:2015和ISO14001:2015认证。我们的产品在中国的城市和省份都销售得很好,还出口到欧洲等国家和地区。我们也欢迎其他地区的订单。无论您是从我们的目录中选择产品,还是寻求工程支持,请与我们的客服中心联系,告知您的采购需求。
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证书
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常见问题解答
Q: 你们有现货产品吗?A: 抱歉,所有产品部件都是定制设计的。Q: 如果我需要制作原型,流程是怎样的?A: 如果您有图纸,如Gerber、CAD等,请发送给我们,并告诉我们您的特殊需求。Q: 如何保持我们的产品信息和设计文件保密?A: 我们愿意签订一份根据客户所在地当地法律生效的NDA(保密协议),并承诺将客户数据保持在高保密水平。
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发送邮件到:support@bincial.com
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