为了明确一下，提供以下信息以便报价：

1. PCB制造：设计文件。
2. PCB克隆：请提供实物成品。
3. PCB设计：请提供您的想法，我们可以为您开发和设计！

OEM/ODM服务

序号
技术规范标准
层数
1-30层
最大尺寸
700*1500
材质
FR4（Tg130-180）、无卤素层压板、Rogers、Teflon、铝基板、Arlon
HDI
HDI（1-7步）｜R-FPC（2-16层）｜高频率混合压制（2-20层）
线宽/线距（密尔）
2/2密尔
H/HOZ基铜厚度
2.5/2.5密尔 3/3密尔 4/4密尔
铜厚度≤1oz
7/7密尔
铜厚度≤2oz
9/9密尔
铜厚度≤3oz
11/11密尔
铜厚度≤5oz
孔径大小
板厚<2.0mm时
0.2mm 完成孔径
板厚≥0.2mm时
0.1mm 完成孔径
板厚≥0.2mm，厚度直径比≤12：1的孔径完成
完成板厚度
1-2层
0.2-8.0mm
4层
0.4-8.0mm
6层
0.6-8.0mm
8层
1.0-8.0mm
≥10层
1.2-8.0mm
成品铜厚度
外层
1OZ-15OZ
内层
HOZ-15OZ
防焊油墨（阻焊）
防焊油墨线到焊盘的距离（Solder Mask Line to Solder PAD）
4MIL
套印容差（Registration tolerance）
±2MIL
颜色（Color）
白色、黑色、蓝色、绿色、红色等。
轮廓容差（Profile tolerance）
冲压成型（Punching）: ±5mil，路割（Routing）: ±4mil。
表面处理（Surface finish）包括：HASL、LF-HASL、ENIG、Imm Tin、Imm Ag、OSP、Gold finger。其中HASL的厚度为：SMD: 40-2000u，GND: 30-800u。镀金厚度为：金厚度 1-5u，镍厚度 80-600u。镀锡厚度为：浸镀锡厚度 0.8-1.2um。OSP厚度为： 0.2-0.5um。镀银厚度为：浸镀银厚度 0.15-0.45um。

Q1：您提供了哪些服务？
A1：我们可以提供PCB、PCBA、gerber设计、克隆、OEM和ODM服务。

Q2：您的PCB/PCBA服务的主要产品是什么？
A2：我们的PCB/PCBA服务主要针对医疗、汽车、能源等行业。

Q3：我们能在生产过程中进行质量检查吗？
A3：是的，我们对每个生产过程都是开放和透明的，没有任何隐藏内容。我们欢迎客户检查我们的生产过程并进行内部检查。

Q4：我们如何确保我们的信息不会被第三方看到我们的设计？
A4：我们愿意根据客户所在地的法律规定签署保密协议，并承诺将客户数据保持在高度机密水平。

Q5：定制PCB订单需要什么？
A5：当您下订单定制PCB时，客户需要提供Gerber或pcb文件。如果您没有正确的文件格式，您可以发送所有与产品相关的详细信息。