PCB项目
制造能力
层数
1-40层
基材：
FR4、高TG FR4、无卤素、铝、高频（Taconic、Aron、聚四氟乙烯、F4B）
最大板尺寸（mm）
1200x400mm
板厚度
0.4mm-7mm
最小线宽/线距
0.075mm
机械钻孔最小孔径
0.15mm
激光钻孔最小孔径
0.1mm
铜厚
0.5-6oz
表面处理
热阻焊涂层、无铅热阻焊涂层、镀金、镀金（浸镀）、有机保护膜（OSP）
防焊漆
绿色、蓝色、黑色、白色、黄色、红色、亚光绿、亚光黑、亚光蓝
丝网印刷
白色、黑色、蓝色、黄色
可接受文件格式
Gerber文件、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000
轮廓剖面
开槽/V型槽/搭桥/ 打标孔

FPC项目
技术参数
层数
1-6层
最小厚度
0.08mm
最小线宽
0.05mm
最小孔径
0.15mm PTH（铜）孔
最小PTH孔环
0.45mm
盖层与焊盘之间最小间隙
0.1mm
布线与轮廓之间的最小间隙
0.2mm
布线宽度公差
±0.03mm W±30%
轮廓公差
±0.05mm L≤25mm
孔径公差
±0.05mm
加固件和轮廓公差
±0.1mm
表面处理
ENIG镀层、镀金、HAL镀层、镀铅锡

PCB项目技术参数

蚀刻盘尺寸/范围：
736x736mm
最小IC间隔：
0.30mm
最大PCB尺寸：
1200x 500mm
最小PCB厚度：
0.35mm
最小芯片尺寸：
0201（0.2x0.1）/ 0603（0.6 x 0.3mm）
最大BGA尺寸：
74x74mm
BGA球间距：
最小1.00mm，最大3.00mm
BGA球直径：
最小0.40mm，最大1.00mm
QFP引脚间距：
最小0.38mm，最大2.54mm
网版清洗频率：
每5至10件清洁一次

交货时间
样品交货时间
批量生产交货时间
单面板 PCB
1-2天
4-7天
双面板 PCB
2-4天
7-10天
多层 PCB
5-8天
10-15天
PCB 和组装
8-15天
15-20天