金田公司具备生产从基本单层板到高达四十层的电路板的能力，并提供一站式服务，包括电路板制造、组装、组件采购及功能测试。凭借一站式解决方案、高端产品结构、专业产品研发及制造技术、稳定的质量性能以及完善的管理体系，金田公司与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子设备制造商及医疗设备制造商建立了长期稳定的合作关系。