项目
厚膜功能
DCB/DBC功能
DPC功能
AMB功能
层数
10层
2层
2层
2层
最大板尺寸
200*200mm
138*178mm
138*190mm
114*114mm
最小板厚度
0.25mm
0.30mm~0.40mm
0.25mm
0.25mm
最大板厚度
2.0mm（单层厚度1.3mm；双层厚度1.6mm）
2.0mm
1.8mm
导体厚度
5um - 13um
3.9oz - 8.6oz
2um - 200um
8oz- 22.9oz
最小线宽/线间距
6/8mil（0.15/0.20mm）
12/12mil（0.30/0.30mm）
6/8mil（0.15/0.20mm）
20/20mil（0.50/0.50mm）
基板类型
AI203、ALN、BeO、ZrO2
AI203、ALN、ZrO2
AI203、ALN、ZrO2、Si3N4
ALN、Si3N4
基板厚度（可包含多种规格）
（含）厚度为 0.25， 0.38， 0.50， 0.635， 0.8以及多种规格
（含）厚度为 0.25， 0.38， 0.5， 0.635， 0.76以及多种规格
（含）厚度为 0.25， 0.38， 0.5， 0.635， 1.0， 1.25以及多种规格
（含）厚度为 1.0， 1.25， 1.5以及多种规格的基板厚度为 2.0mm的基板。
最小孔径直径
4mil（相当于 0.1mm）
最小孔间距
非穿孔：孔径差值最小为 16mil（即相当于 0.3mm）；穿孔：孔径差值最小为 20mil（即相当于 0.5mm）
最小PAD环（单个）直径
6mil（相当于 0.15mm）
无数据（N/A）
3mil（相当于 75um）
无数据（N/A）
穿孔壁厚度（PTH）公差值及实际厚度数值的确定条件为（比如PTH厚度以"um"单位）：穿孔壁的厚度至少需要4mil，即相当于"微米"的数字数值是多少？同时列举了几个相关产品的工艺特性指标等。以下列出了对于铆环设计技术相关的规格指标，对于各类功能的特点如下：板材大小，铜的导线线厚以及铆环宽窄等等细节因素进行全面详解和表述。而穿孔技术的可靠性取决于包括位置精确性及穿孔的大小等等条件是否满足相应的精度标准。除了提供一般表面处理的信息之外，在焊接以及烧结环节中对耐热性方面的标准有更具体的要求。如最大焊接时间和在什么温度下的最大工作状态等都有详尽规定。此外也强调了加工技术方面的因素例如“涂镀”。为了能得到对整体设备能力的全盘掌握这些性能指标可以视作电子设备的组成部分中影响最终设备效能的主要方面。其中详细描述了如何衡量每一个技术的技术规格与它们之间的关系并确定工艺规范的范围以便为特定的需求设计最佳的电子线路方案。每个设备的最小容差被定义为最大的精确性界限如 "行宽或行空间的最大偏差容差在 '正负 5mil'或 '正负百分之一毫米'以内" 来帮助设计者确定工艺容差的范围以制造出满足技术规格的产品。表面处理通常指的是将铜和钯的混合物作为电路板的基础处理技术通过化学处理方式改善电路板的电气性能及抗腐蚀性等特性。此外还涉及到热应力测试和焊接过程以及在高温下对产品进行测试以确保其性能和耐久性。这些数据提供了关于如何评估和改进电路板制造工艺的详细信息。

FAQ是“常见问题及解答”的缩写。