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封装过程通常可以分为两部分，塑料包装之前的工艺称为前操作，塑料包装之后的工艺称为后操作。基本的技术工艺包括：基本晶圆减薄、晶圆切割、芯片SMT、固化、芯片互连、注塑成型、去除毛刺、焊接、钢料成型、打标等。

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