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product用于BGA再焊球套件的带引线锡制焊球规格:PMTC BGA 焊球 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76毫米的锡制球状焊盘
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基本信息产品详情

基本信息

原产地中国 广东
品牌名称TS
产品名称BGA 焊球球体
材料TS-B2、TS-K、TS-D24
应用程序BGA重球重工
尺寸0.2-0.76毫米可选
每瓶数量25万件
熔点183度
认证有可用的
包裹纸箱
交货时间有现货
价格可协商的
包装详情纸箱
HS编码深圳、广州、义乌
供应能力每月100套/组

产品详情

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产品描述
PMTCBGA焊接球,直径0.2英寸至0.7英寸,间距为6mm的锡铅焊接球,适用于BGA焊接修复套件
PMTC品牌BGA带焊球的
品牌:ProfoundMaterialTechnology(中国台湾)n数量:50万只/瓶;n尺寸:可选 0.2mm-0.76mmn球合金:Sn63/Pb37-SGS检测认证n熔点:183度
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用于BGA再焊球套件的带引线锡制焊球规格:PMTC BGA 焊球 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76毫米的锡制球状焊盘
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