一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能，高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。

根据研究机构的调研，到2028年，2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装形式。这一技术不仅能够提高芯片的性能和集成度，还能有效降低功耗，为AI和高性能计算等领域提供强有力的支持。

2.5D/3D封装的技术优势

什么是2.5D和3D封装？2.5D封装是一种先进的异构芯片封装技术，它结合了2D（平面）和3D（立体）封装的特点，实现了多个芯片的高密度线路连接并集成为一个封装。

2.5D封装技术的关键在于中介层，它充当了多个芯片之间的桥梁，提供了高速通信接口。中介层可以是硅转接板（Si Interposer）、玻璃转接板或其他类型的材质。在硅转接板上，穿越中介层的过孔被称为TSV（Through Silicon Via，硅通孔），而在玻璃转接板上则称为TGV。