英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合
发布时间：2024年9月1日 09:51
383
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
目前正在生产的产品有：
CYW20829B0000，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于PC配件、遥控器、电子货架标签和低端低功耗蓝牙MCU；
CYW20829B0010，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于游戏配件和低功耗音频产品；
CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模块，尺寸均为14.5x19 mm，适用于长距离、资产追踪、电动工具和通用低功耗蓝牙用例。
目前出样的有：
目前出样的有：
CYW20829B0021，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于工业和长距离应用；
CYW89829B0022，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；
CYW89829B0232，采用77BGA SoC封装，尺寸为7x8 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；
CYW20829B1230将于2025 年第二季度出样，采用 64 Ball BGA SoC封装，尺寸为 4.5x4.5 mm，适用于可穿戴设备、电动工具和资产追踪。
