GlobalFoundries（格罗方德）宣布，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试设施，旨在让半导体能够完全在美国本土安全地制造、加工、封装和测试，以满足对GlobalFoundries在硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求，包括人工智能（AI）、 汽车、航空航天和国防以及通信。

GlobalFoundries表示，人工智能的增长正在推动硅光子学以及3D和异构集成芯片的采用，以符合数据中心和边缘设备的功率、带宽和密度要求。这次扩建将提供硅光子学的组装和测试，其中结合了光学和电气元件，比仅依赖硅和铜的芯片提供了更好的效率和性能。先进封装与光子学中心将提供：

GlobalFoundries差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，该平台将光学和电子元件集成在单个芯片上，以实现功率效率和性能优势。在GlobalFoundries的Trusted Foundry认证下，为航空航天和国防客户提供全面的先进封装、碰撞、组装和测试，使用于敏感国家安全系统的芯片在生产过程中不会离开美国本土。采用GlobalFoundries的12LP+、22FDX和其他领先平台，提供先进封装、晶圆对晶圆键合、3D和异构集成芯片组装和测试的新生产能力

整个设施的投资金额预计为5.75亿美元，未来十年内还需要1.86亿美元的研发成本，预计五年内可以创造100个全新的工作岗位。美国纽约州政府将提供2000万美元的资金来支持项目，之前美国商务部根据《芯片法案》已经向GlobalFoundries提供15亿美元的直接拨款，同时还有16亿美元的贷款。