IT之家 1 月 7 日消息，华硕当地时间昨日公布了其 TUF Gaming 和 Prime 产品线 AMD "RDNA4" 架构独立显卡 Radeon RX 9070 XT / 9070 新品的设计，所展示型号均采用三风扇散热模组。

TUF Gaming

华硕预告其将推出 TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT) OC超频版显卡，这些显卡将为 GPU 核心配备耐久性更为优良的相变导热垫，并搭载由三颗 11 扇叶双滚珠轴承高耐久轴流风扇驱动的气流优化鳍片阵列，且支持 0dB 轻负载风扇停转模式。

该系列显卡内部采用 PCB 防护涂层技术，背部搭载开口铝制背板，外部一角配备发光 TUF Gaming 标志，支持 Aura Sync 灯效同步。

根据IT之家观察，华硕展示的 TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT) 显卡厚度已接近三槽。

Prime

华硕 PrimeRadeon RX 9070 (XT) OC 超频版显卡面向紧凑装机案例，其厚 2.5 槽，配备 3 组 PCIe 8Pin 供电，同样采用三风扇散热系统，整体外观线条更为柔和。

华硕表示其在该系列显卡上采用了经改进的轴流风扇设计，通过缩小中心轮毂使得有限高度内的更长叶片成为可能，而这增强了 Prime 显卡的散热效能。

Prime 和TUF Gaming 系列的 AMD "RDNA4" 显卡共享了很多特色，包括 GPU 核心相变导热垫、双滚珠风扇轴承、0dB 技术、铝制背板。