上月，蔚来汽车硬件副总裁白剑在社交平台发文称，「未来一两年内，AD芯片为首的一些关键芯片会自研量产。」

而蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。HiEV从知情人士处获悉，蔚来第一颗自研芯片采用7nm制程工艺，将由三星代工，其芯片团队的研发负责人来自华为海思。

早在2020年下半年，蔚来开始搭建自研芯片团队，至今已有三百多人，一位早期接触过蔚来的研发人士告诉HiEV，蔚来的自研芯片团队分布在上海、合肥、北京、深圳等地。

蔚来的芯片团队广泛吸收了业内芯片人才。据了解，自研芯片的团队来自华为海思、联发科、哲库等。蔚来自研芯片的整体规划与统筹由蔚来副总裁白剑负责，具体的研发负责人来自华为海思。

HiEV从多位知情人士确认，蔚来自研芯片的负责人来自华为海思的图灵团队，这位负责人曾有过座舱芯片上车的成功经验。「他最早在华为从事架构，后来到了海思从事芯片设计，工作了十多年，主导的座舱芯片方案在长安阿维塔、赛力斯问界的座舱上都进行了搭载。」一位熟悉蔚来芯片团队的人士透露。

蔚来的第一代自研芯片主要为7nm制程工艺，包含了智能座舱、自动驾驶芯片，其它还有一些CMOS感知芯片。此外，蔚来也在筹备5nm的芯。「一百多人在上海，主要从事7nm的座舱和智驾芯片研发，合肥团队更多负责5nm的芯片。」

上述熟悉蔚来芯片团队的人士透露，蔚来的首颗自研芯片将面向智能座舱，基于Arm架构，集成了5000多亿颗晶体管。

本月将发布的蔚来手机会采用高通的芯片。

目前，蔚来第一颗座舱芯片尚未流片，正在与三星洽谈流片事宜。在此之前，蔚来曾与和台积电洽谈流片，后来由于美国制裁政策而搁浅。「蔚来明年可能会流片两款芯片，分别是7nm和5nm。按市场价，7nm制程工艺的芯片流片一次大概3000万美金，5nm制程芯片流片一次大概5亿美金。蔚来需要准备足够多的钱。」上述人士称。