海关总署统计，今年1至10月，我国进口半导体制造设备270.5亿美元，同比增长7%，其中，10月进口38.3亿美元，同比增长88%，连续第5个月同比增长。日本、荷兰、新加坡、美国、韩国是前五大进口来源地，合计占我半导体制造设备进口总额的81.7%。
尽管日本5月修订了针对23项半导体设备和相关部件的出口管制措施，其依然以29.5%的份额和79.9亿美元保持我进口最大来源地地位。日本财务省统计，前10个月日本半导体设备出口额同比下降21%，但对中国出口仅微降0.8%，占其出口总额的40%。
受上游电子行业企稳和半导体行业周期回暖带动，预计2023年我国半导体制造设备进口将接近2021年的历史最高水平（339.8亿美元），同比增幅将超过两位数。（执笔：电子家电行业部 高士旺）