据我国海关总署统计，2023年我国进口半导体制造设备375.8亿美元，同比增长20.8%并创年度新高。为确保供应链安全并防范美国及其盟友收紧的出口管制措施，半导体企业加大投资并加快备货促成了我进口额的明显增长。其中，9月进口48.3亿美元创月度最高，并至12月连续4个月进口超过40亿美元。
日本与荷兰是半导体制造设备的主要生产国，在我进口来源中合计占比近五成，阿斯麦（ASML）、东京电子、尼康等企业作为行业龙头，在光刻机、刻蚀机等设备市场份额领先。2023年，我国自日本、荷兰进口半导体制造设备分别同比增长17.3%、174.2%，增速明显快于其他来源地区。
美国的应用材料、泛林、科磊等公司在全球半导体制造设备市场居于重要地位，但2023年我国自美国进口半导体制造设备45亿美元，同比下降16%，更明显低于2021年高峰期的68.8亿美元。（执笔：电子家电行业部  何义）