《科创板日报》30日讯，据知名科技记者Mark Gurman爆料，苹果将在本周的发布会上推出三款新的Mac芯片——M3、M3 Pro和M3 Max，以及新款MacBook Pro 和iMac。M3芯片系列将转向更先进的3nm生产技术，速度和效率将大幅提升。据介绍，M3芯片将搭载8个CPU核心（4性能核心 + 4能效核心），10个GPU核心。